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　　因为硅基芯片的物理学極限，在1nm周边，不太可能始终在传统式的道上走下来，到2025年以前，台积电2nm芯片很有可能发售，这时也大部分快步走到历史时间的终点站。碳基芯片具备许多优点，促使其在未来的发展趋势中，能够 轻轻松松取代台积电的硅基芯片。假如生产厂家能够 处理28nm芯片加工工艺，理论上能够 对台积电，具备降维攻击的实际效果，这时很有可能仅有三星公司可以凑合存活出来。

　　硅基芯片的缺点十分明显，功能损耗大、发热量高，并且电子器件数据信号传送慢。到1nm下列制造开发设计之时，受原子直径危害，非常容易造成电子器件穿透事情的产生，毁坏芯片的使用期限。相比而言，碳基芯片的发热量小，电子信息技术快速传播快，对功能损耗规定低。理论上28nm芯片的特性，能够 做到硅基芯片0.28nm的实际效果，进一步提高了人们数学计算的提高。

　　台积电芯片开发设计层面，关键科技攻关硅基芯片，沒有碳基、量子科技、光芯片的开发设计工作经验。碰到碳基芯片，竞争能力十分差，也代表着未来的存活情况，只能依靠传统式的硅基芯片保持吃饱穿暖。三星公司沒有出色的碳基芯片科学研究，都没有自身的有关生产流水线，可是有销售市场。

　　韩不论是人口数量，或是GDP都需要好于中国台湾，进而使其沒有技术性优点，还可以有销售市场优点，挽救三星公司，渐渐地开发设计碳基芯片。在销售市场层面，台积电缺乏过多，尤其是台湾地区本身销售市场就较为小，没法为其出示内卷化的消费市场，赢一个翻盘的机遇。

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